Первые 45-нм CPU AMD - уже в текущем месяце

Источники посреди тайваньских производителей системных плат уверены в том, что выпуск процессоров AMD Phenom X4 20550 и 20350 на 45-нм ядре Deneb состоится уже в текущем месяце. В первом микрорайоне следующего года нас ожидают шесть трёхъядерных CPU в сериях Phenom X3 14x00, 12x00 и 1xx00e, столь же четырёхъдерных и четыре двухъядерных. Все указанные процессоры выйдут с разъёмом Socket AM2+. Подробнее о них не возбраняется прочитать здесь. При этом AMD продолжит активное формирование своей 65-нм линейки, в которой выпустит семь новых моделей за ближайшие пять месяцев: Phenom X4 9950 (TDP 125 Вт), 9850 (95 Вт) и 9450e (65 Вт), Athlon X2 7750 и 7550 (ядро Kuma), а ещё энергоэффективные Athlon X25050e и 3250e (ядро Brisbane).

Intel начинает... вывод 45-нм процессоров с рынка

Сайт компании Intel, PCNalert, служащий для доведения информации компании до её партнеров (и всех интересующихся продукцией Intel) об изменениях в ассортименте товаров, позволяет нам изведать о том, что некоторые модели 45-нм процессоров, а с ними попутно и немного 65-нм моделей, вскоре будут выведены с рынка. Об этом говорится в документе за номером 108964 - 00 (и паре других), которые на днях опубликованы компанией. Изменения поставок и заказов коснутся таких серий процессоров: Core 2 Duo, Core 2 Duo Mobile и Core 2 Quad. Кроме того, Intel собирается прибрать из прайс-листа такую позицию, как 1-ГБ флэш-накопитель с поддержкой функции ReadyBoost. Несколько чудно было углядеть шаблонную фразу о том, что потребности рынка сместились в пользу больше производительных и быстрых процессоров в применении к совсем казалось бы немедленному CPU - Intel Core 2 Quad Processor Q9450 (степпинг С-1, код EU80569PJ067N для tray-версии и BX80569Q9450 с BXC80569Q9450 для коробочных).

Xigmatek Cobra D984: процессорный кулер для Core i7 и не только

Готовятся к появлению на рынке процессоров Intel Core i7 производители систем охлаждения. Кто-то из них объявляет о выпуске бесплатного крепежа под Socket LGA1366 для уже производимых кулеров, а некоторые представляют новые продукты. К последним разрешается отнести компанию Xigmatek, на это неделе анонсировавшую Cobra D984. В решении реализована фирменная методика heat-pipe direct touch (H.D.T.), заключающаяся в том, что тепловые трубки проходят сквозь основание кулера, соприкасаясь с теплораспределителем CPU. Всего в кулере четыре 8-мм тепловых трубки. Спецификации Xigmatek Cobra D984: Вентилятор: 92-мм Скорость вращения: 1200~2800 об./мин Воздушный поток: 39~54, 6 CFM Уровень шума: 20-28 дБа Габариты: 131 х 92 х 102 мм Вес: 452 г Кое-где в Европе продажи Cobra D984 уже стартовали по цене возле 30 евро.

H20-220 Apex Ultima Plus - производительная СВО для процессора, памяти, видеокарты и чипсета

Компанией Swiftech, недавно показавшей немного новинок (MCW60-4870, MCRES Micro Revision 2, MCW60) для самостоятельной сборки систем водяного охлаждения (СВО), представлен новоиспеченный продукт - H20-220 Apex Ultima Plus, тот, что на этот раз не единственный компонент, а СВО в сборе. H20-220 Apex Ultima Plus подходит для отвода тепла от CPU, GPU и чипсета на системной плате - совершенный комплект о котором мечтают энтузиасты. Знатоки продукции Swiftech могут смекнуть по названию продукта о том, о что новая СВО является продолжением, логическим развитием модели H20-220 Apex Ultima, используемой только только для охлаждения CPU. Apex Ultima Plus, как заявлено, включает всё, что необходимо для сборки СВО.

Водоблок Swiftech MCW60-4870 охладит ATI Radeon HD4870

Специализирующаяся на системах жидкостного охлаждения группа Swiftech представила новую версию водоблока MCW60, предназначенного для отвода тепла от GPU. Изделие, получившее обозначение MCW60-4870, является специализированным вариантом прежде выпущенного продукта, рассчитанным на применение только с 3D-картами ATI Radeon HD4870 производства AMD. Интересной особенностью MCW60-4870 является примененная в первый раз в водоблоках Swiftech для GPU комбинация с тепловой трубкой. Водоблок унаследовал от базовой версии MCW60 технологию Diamond Pin Matrix - поле игольчатых выступов особой формы, повышающих эффективность теплообмена. Основание MCW60-4870 выточено на станке с ЧПУ из меди высокой очистки, далее покрыто никелем и хромом.

Рынок микропроцессоров в третьем квартале: выиграли все, но по-разному

Аналитики компании iSuppli подвели итоги третьего квартала на рынке микропроцессоров. Как следует из опубликованного отчета, двум крупнейшим игрокам удалось усилить принадлежащие им доли рынка (оценка выполнена в денежном выражении и включает не только x86-совместимые модели микропроцессоров). По подсчетам iSuppli, доля Intel выросла за три месяца на 0, 3%, с 80, 1% до 80, 4%. Доля AMD за тот же отрезок времени увеличилась на 0, 1%, с 12% до 12, 1%. На величину суммарного выигрыша этих двух компаний в размере 0, 4% сократилась доля всех остальных производителей, которая, как несложно подсчитать, составляет 7, 5%. Аналитики отмечают, что успехи Intel носят долгосрочный нрав - доля компании выросла и по сравнению с показателем третьего квартала прошлого года.

Thermaltake SpinQ: процессорный кулер необычных форм

Не иссякает выдумка производителей компьютерных систем охлаждения. Очередным ее проявлением является кулер Thermaltake SpinQ, выпущенный на днях. 50 его алюминиевых ребер обеспечивают радиатору цилиндрическую форму со спиралевидной стенкой. Тепло от основания отводится шестью медными тепловыми трубками. Такая конструкция, по словам Thermaltake, обеспечивает отвод тепла "в радиусе 360 градусов". Активный отвод тепла обеспечивает 80-мм вентилятор, вращающийся на скорости от 1000 до 1600 об./мин. при уровне шума от 19 до 28 дБа. SpinQ совместим с процессорными разъёмами Socket AM2 /AM2+ /939/754 и LGA775. Габариты решения составляют 121, 63 x 90 x 151, 85 мм, вес - 667 граммов.

Фото дня: простая до гениальности гибкая подставка для ноутбука Roll Pad

Ассортимент онлайнового магазина Brando пополнился любопытным продуктом под названием Roll Pad (GH-GB15A1-NPB). Его создателем и производителем является группа GIGABYTE. Летом этого года Roll Pad уже попадал в объектив камеры нашего корреспондента на экспозиции Computex. Впрочем, снимки изделия на стенде компании не могли вручить полного представления о его достоинствах. Воспользуемся случаем восполнить тот самый пробел, так как продажи Roll Pad уже начались. Итак, GIGABYTE Roll Pad представляет собой пассивный охлаждающий коврик для ноутбука. Он не имеет вентиляторов и оттого не шумит. Гибкость конструкции позволяет придавать коврику всевозможные формы, показанные на снимках.

Тесты Intel Nehalem Core i7 в сравнении с Core 2

PC World Greece провел собственное сравнительное тестирование процессоров Intel Nehalem, ожидаемых 17 ноября и предназначенных для установки в настольные ПК. Несмотря на запрет огласки, данные о производительности Core i7 все же попали в Сеть и в настоящее время уже не являются сколько-нибудь секретными, но для потенциальных покупателей и энтузиастов заинтересованность представляют. В тестах участвовали модели Core i7 Extreme Edition 965, Core i7 920 и Core i7 940. Им были противопоставлены самые мощные представители линейки Core 2: Core 2 Extreme QX9770, Core 2 Extreme QX9650, Core 2 Quad Q9300 и Core 2 Duo E8600. Кроме того, известны результаты Nehalem в тесте Super Pi 1M, которые были получены путем разгона процессора Core i7 Extreme Edition 965 до значения 4, 5 ГГц "на воздухе" при использовании материнской платы ASUS P6T Deluxe.

В процессорах Blackfin BF51x воплотилась мысль конвергенции

Серия новых процессоров Blackfin BF51x, представленная компанией Analog Devices, предназначена для устройств, находящихся на стеке нескольких категорий. С их помощью, как утверждает разработчик, позволительно снизить цена и энергопотребление конечных устройств, упростить разработку ПО и сократить сроки проектирования. На базе Blackfin BF51x разрешено сформировать просторный круг решений, позиционируемых, как элементы "цифрового стиля жизни", а ещё промышленные и медицинские приборы, приложения VoIP. В серию вошло четыре модели - BF512, BF514, BF516 и BF518. Все они одноядерные и имеют конвергентную архитектуру, пришедшую на смену гетерогенной связке из MCU+DSP.