Thermaltake WB200 и WB100 - необычные водоблоки для CPU и чипсета с простым креплением

Ассортимент комплектующих для систем водяного охлаждения (СВО) компании Thermaltake пополнился двумя водоблоками, которые предназначены для работы с северным мостом системных плат (WB200) и больше традиционного элемента, "охлаждаемого водой" - CPU (WB100). WB200, выполненный из меди, называется производителем важным элементом для отвода тепла от чипсета, что кроме того влияет на производительность системы в целом. Плотное прилегание к поверхности обеспечивается за счет качественной обработки днища водоблока (Advanced Brazing Technology), а отсутствие протеканий ОЖ и надёжность наряду с простотой крепления должен снабдить Rotational Hose Connector. WB200 Waterblock рекомендован к использованию с BigWater 735, BigWater745 или иными СВО с патрубками 3/8".

AMD добавляет в проект выпуска 6 новых CPU, обозначает даты вывода существующих моделей

В последнем письме, направленном AMD своим партнерам, держится инфа о шести новых 45-нм процессорах, которые будут выпущены производителем в первой половине следующего года. В апреле ожидается исходное положение поставок четырёхъядерных Athlon X4 615 (2, 7 ГГц, 2 МБ кэш L2) и Athlon X4 605 (2, 7 ГГц, 2 МБ кэш L2), а ещё трёхъядерных Athlon X3 420 (2, 8 ГГц, 1, 5 МБ кэш L2) и Athlon X3 410 (2, 6 ГГц, 1, 5 МБ кэш L2). В июне в продажу должны поступить двухъядерные Athlon X2 240 (2, 8 ГГц, 2 МБ кэш L2) и Athlon X2 235 (2, 7 ГГц, 2 МБ кэш L2). При этом уже в мае будет принят финальный заказ на стартовые настольные 45-нм процессоры Phenom II X4 920 и 940 Black Edition.

Thermaltake Xaser S1000 Notebook Cooler возглавил линейку кулеров для ноутбуков

Нового флагмана посреди решений, предназначенных для охлаждения мобильных ПК, представила фирма Thermaltake. Xaser S1000 Notebook Cooler выполнен в дизайне, не оставляющем сомнения в принадлежности продукта к классу Hi-End. Перфорированный остов выполнен с применением технологии экструзии из алюминия. Активное охлаждение осуществляется двумя 7-см вентиляторами с регулировкой скорости вращения в диапазоне от 0 до 1200 об./мин и синей светодиодной подсветкой. Заявленный порядок шума составляет 18 дБа. Питание обеспечивается посредством интерфейса USB. Габариты (320 x 100 x 30 мм) и вес (390 граммов) позволяют хватать Xaser S1000 Notebook Cooler повсюду, куда путешествует ноутбук.

Процессоры и платы AMD Socket AM3 выйдут ранее, чем планировалось

8 января следующего года нас ожидает официозный анонс первых настольных 45-нм процессоров AMD, семейства Phenom II. Модели стартовой линейки будут выпущены с разъёмом Socket AM2+, контроллером памяти DDR2. Однако, AMD не намерена затягивать с выпуском решений в форм-факторе Socket AM3. По словам производителя, разработка производства таких CPU и системных плат для них идёт более того лучше, чем планировалось. Системные платы с разъёмом Socket AM3 и поддержкой DDR3 ожидаются на рынке в конце января. Ранее больше вероятным сроком назывался февраль. Впрочем, напомним, что такие CPU (но, разумеется, не DDR3) будет подсоблять и строй теперь продающихся плат, например, ASUS M3A78-T, изображенная на фото.

Lian Li начинает выпуск новых наборов радиаторов для верхней панели T-7024W и T-7022W для корпусов PC-A70 PC-A7010

Компания Lian Li Industrial начала выпуск двух наборов радиаторов для верхней панели, предназначенных для корпусов PC-A70 / PC-A7010. В наборы T-7024W и T-7022W входит медный радиатор с открытыми воздухоотводами, установленный на внутреннюю сторону верхней панели. На внешней стороне панели есть мультимедийные порты, облегчающие применение корпуса. Панели будут уместно сказать в ПК с системами водяного охлаждения, так как компактный и внутренний радиатор обеспечивает недурной отвод тепла. На верхних панелях на внешней стороне расположены разъемы USB 2.0 (четыре штуки), IEEE 1394 и E-SATA (по одному) и разъем звуковой подсистемы HD+AC97. Ниже установлены медные радиаторы разного размера для различных моделей.

CoolIT Domino ALC - недорогая организация водяного охлаждения с собственным ЖК-дисплеем

О выпуске система водяного охлаждения (СВО) под названием Domino Advanced Liquid Cooling (ALC) сообщила группа CoolIT Systems. По словам компании, в новинке удалось соединить высокую производительность, невысокий порядок шума и долголетнюю работу без обслуживания. Важной особенностью СВО Domino является существование встроенного информационного дисплея и органов управления, позволяющих нетрудно переключаться между режимами. Система проста в установке, совестима с процессорами AMD и Intel, охватывая модели Intel Core i7. Предусмотрено немного режимов, соответствующих конфигурации и производительности ПК. СВО в состоянии информировать пользователя о состоянии системы, давать визуальные и звуковые сигналы в случаях, требующих вмешательства пользователя.

Core i7 на примере Xeon X5570 бьет рекорды в тестах SAP

Процессорная архитектура, примененная в решениях Core i7, а точнее, в серверных процессорах семейства Xeon, которые дальше рассматриваются, как показывают результаты тестов, очень недурственно себя проявляет. Даже шибко хорошо. По данным источника, Intel разрешила компаниям HP и Fujitsu-Siemens обнародовать данные, касающиеся её нового серверного процессора Xeon X5570, тот, что обе эти компании будут использовать в своих готовых системах, например, в Fujitsu Siemens Primergy Server. Тест SAP Sales & Distribution 2 Tier, в котором проверялось быстродействие этого процессора, показал, что новое вывод солидно опережает, как CPU семейства Core 2, так и решения AMD (4-сокетные системы на базе Opteron).

Битва между процессорами развернется в сегменте UMD, полагают аналитики ABI Research

Сложная обстановка на рынке полупроводниковой продукции, вызванная мировым кризисом, начнет изменяться к лучшему в ключевых точках. От развития событий тут будет зависеть создание рынка на новом историческом этапе. Одной их таких опорных точек аналитики ABI Research считают сегмент микропроцессоров для ультрамобильных устройств (UMD, ultra-mobile devices). Именно в этом сегменте сойдутся лицом к лицу производители процессоров на архитектуре X86, доминирующей в мире ПК, и процессоров на архитектуре ARM, просторно используемой в карманных устройствах. Столкновение на поле UMD объективно обусловлено расположением сегмента, занимающего промежуточное положение между ПК и карманными устройствами по основным признакам продуктов: функциональности, энергопотреблению и размерам.

Thermaltake Tai-Chi S - кулер из Пятого элемента для ноутбука с 0 дБА шума

Сегодня фирма Thermaltake объявила о выпуске Tai-Chi Notebook Cooler, устройства для охлаждения ноутбуков, которое получило кроме того больше короткое наименование в виде Tai-Chi S (модель R15AN01), и, что немаловажно, нулевой порядок шума в процессе своей "работы". Внешне устройство, с достаточно немудрёный на внешность конструкцией, немного напоминает камни из фильма "Пятый элемент" (если, например, располагать его вертикально), но имеет куда более скромную функциональность :) Tai-Chi S является пассивным теплоотводом, отседова следует, что греметь в нем нечему. Тем не менее, вкалывать в нем есть чему. В данной конструкции из анодированного алюминия использован так называемый туннельный эффект, благодаря которому в прорезях этого большого радиатора создается движение теплых и холодных потоков воздуха, что приводит к бесшумному и, вероятно, эффективному, отводу тепла от греющейся нижней поверхности ноутбука.

Intel отправляет в отставку ещё два мобильных процессора

Ассортимент Intel покидают еще два мобильных процессора - Celeron M ULV 723, работающий на частоте 1, 20 ГГц, и Celeron 205. Выпускаемая по нормам 65 нм модель Celeron M ULV 723 относится к категории изделий с пониженным энергопотреблением и имеет шину FSB, рассчитанную на частоту 800 МГц. Объем кэш-памяти второго уровня этого процессора равен 1 МБ. Выпускаемый по нормам 90 нм процессор Celeron 205 имеет 512 КБ кэш-памяти второго уровня и шину FSB, тактируемую импульсами с частотой 400 МГц. По данным источника, прием заказов на Celeron M ULV 723 и Celeron 205 был прекращен 14 декабря. Последние партии будут отгружены заказчикам 14 июня 2010 года. Источник: TechConnect Magazine .