Scythe готовит процессорный кулер Big Shuriken, ниже и эффективнее обычного Shuriken

Как мы уже сообщали, в ассортименте процессорных кулеров компании Scythe имеется модель Shuriken, являющаяся низкопрофильным устройством. По данным источника, Scythe готовит ещё одну версию этого устройства охлаждения - Big Shuriken. Большой Shuriken будет выделяться от простого Shuriken своими размерами, размером вентилятора и количеством тепловых трубок. Новинка будет иметь в распоряжении 120-мм вентилятор и общие габариты 125 × 135 × 58 мм, т.е. обещает быть больше эффективной и низкой по сравнению с первой версией. Остальные элементы конструкции неизменны. Это медная база, контактирующая с процессором, алюминиевые ребра радиатора и ШИМ-регулируемый вентилятор, работающий при оборотах 650-1600 в минуту, что обещает порядок шума 12, 91-28, 89 дБА при воздушном потоке в 15, 77-38, 05 куб/фут.

Kingston быстро предложит деятельный кулер для модулей памяти HyperX

Повышение плотности и быстродействия модулей памяти DRAM вкупе с желанием энтузиастов выжать максимум из своих систем побуждает производителей этой продукции давать все больше сложные и производительные специализированные системы охлаждения. То, что начиналось, как металлическая пластина в роли простейшего пассивного радиатора, трансформировалось в сложные средства отвода тепла, в которых используются жидкие теплоносители и термоэлектрические преобразователи. Компания Kingston готова примкнуть к числу производителей модулей памяти, выпустивших активные системы охлаждения для своей продукции. Первым в новой для Kingston категории продуктов может сделаться кулер HyperX, показанный на снимке, утверждает источник.

GELID выпустила низкопрофильные кулеры для процессоров - Slim Silence AM2 LGA775

GELID Thermal Solutions представила новые процессорные кулеры воздушного типа для компактных компьютеров: Mini ITX, Micro ATX, ATX, HTPC, Panel PC, Car PC и форм-фактора 1U. Две новинки пополнили серию устройств Slim Silence. Они характеризуются малой высотой - всего 28 мм и в силу того что ладно подходят для отвода тепла в компактных системах, например, серверах 1U. Кулеры оборудованы регулируемым (PWM) вентилятором и тепловой трубкой High Performance Heatpipe для ускорения процесса теплообмена. Модель Slim Silence 775 (CC-SSilence-775) ориентирована, соответственно, на процессоры, устанавливаемые в гнездышко Socket 775 (Intel LGA 775), а Slim Silence AM2 (CC-SSilence-AM2) - совместима с процессорами AMD AM2, AM2+ и AM3.

Thermaltake Massive23 - большие и тихие кулеры для игровых ноутбуков

Thermaltake Technology выпустила новую серию устройств охлаждения для ноутбуков - Massive23. Эти кулеры характеризуются впрямь большим - 23 см в диаметре вентилятором и снабжаются светодиодной подсветкой. Заявлено, что устройства Massive23 разработаны сознательно для тех пользователей, которые невпроворот времени проводят за работой и играми с мобильным ПК, так что кулеры задуманы и выполнены, как достаточно тихие. В серии Massive23 покуда представлено две модели. Massive23 CS (первое фото) имеет алюминиевый остов и функцию LED-подсветки с разными цветами (6 режимов). Модель Massive23 ST (второе фото) "одноцветная" и больше легкая, так как её корпус изготовлен из пластика.

RMI утверждает, что выпустила что ни на есть производительный многоядерный процессор

На мероприятии Interop 2009 корпорация RMI, специализирующаяся на высокопроизводительных процессорах для коммуникационного и мультимедийного оборудования, представила семейство многоядерных процессоров. По словам компании, в это семейство входит самый-самый производительный в отрасли многоядерный процессор. Речь идет о суперскалярных процессорах семейства XLP, в которых применяется MIPS64-совместимое ядро EC4400, способное к многопоточным вычислениям (четыре аппаратно организованных потока) с изменением очередности. Процессоры семейства XLP могут содержать до восьми ядер, работающих на частоте от 500 МГц до больше чем 2 ГГц. Объем трехуровневой кэш-памяти равен 12 МБ.

Новый процессорный кулер Cooler Master Hyper 212 Plus

Компания Cooler Master представила свежеиспеченный кулер Hyper 212 Plus, тот, что является дальнейшим развитием популярного Hyper 212. Универсальная конструкция крепления кулера гарантирует совместимость с процессорными разъёмами LGA 775/1156/1366 и AMD S939/AM2/AM3. Это основополагающий кулер данного производителя, в комплект которого включен универсальный брэкет для совместимости с процессорными сокетами LGA 1366 и 1156. Спецификация: Размеры (Д x Ш x В): 120 x 79, 7 x 158, 5 мм Размер радиатора: 116 x 51 x 159 мм Материал: алюминиевый радиатор / медные трубки Размеры вентиляторов: 120 x 120 x 25 мм Скорость вращения : 600 - 2000 об./мин. (PWM) Воздушный поток: 21, 2 - 76, 8 CFM Создаваемое воздушное давление: 0, 40 - 3, 90 мм H 2 O Уровень шума: 15 дБ (минимальный) Коннектор: 4-штырьковый Время наработки на отказ: 40 000 часов Тип подшипника: скольжения (sleeve bearing) Вес: 626 г При создании Hyper 212 Plus группа Cooler Master применила концепцию Direct Contact heat-pipes (прямой контакт тепловых трубок с процессором).

Intel показывает Nehalem-EX - свежий процессор семейства Intel Xeon

Корпорация Intel продемонстрировала особенности и преимущества нового процессора семейства Intel Xeon под кодовым названием Nehalem-EX. Новый чип станет основой интеллектуальных расширяемых серверных платформ с высокой производительностью. В Nehalem-EX реализованы новые средства повышения надежности и облегчения технического обслуживания. Процессор унаследовал некоторые функции, которыми обладали чипы Intel Itanium, например, Machine Check Architecture (MCA) Recovery. Благодаря больше высокой производительности, оба семейства процессоров облегчают переход с более дорогих проприетарных blade-систем, базирующихся на процессорах с RISC-архитектурой, на более экономичные.

EK Water Blocks работает над водоблоком для системных плат EVGA X58 Classified

Компания EK Water Blocks, известная своими продуктами в категории жидкостных систем охлаждения, работает над водоблоком для системных плат серии EVGA X58 Classified. Задача нового водоблока - отводить тепло от наиболее "горячих точек" платы, охватывая микросхемы набора системной логики X58+ICH10R, чип NVIDIA BR-03 и регуляторы напряжения в цепях питания. Схематическое изображение водоблока было опубликовано на форуме XtremeSystems. Оно позволяет судить о некоторых особенностях конструкции изделия. Не стоит забывать, что речь идет о некоем промежуточном варианте продукта, находящегося в разработке, так что серийный водоблок может очень разниться от того, что видно на иллюстрации.

Предварительная инфа о процессорных кулерах Spire CoolWave 5

Публикацией подробных сведений о новинке группа Spire предварила служебный дебют процессорного кулера CoolWave 5, подходящего для охлаждения процессоров Intel Core i5. В серию CoolWave i5 войдет две модели - CoolWave 5 и CoolWave 5 Pro. Модель CoolWave 5 имеет алюминиевый радиатор, в CoolWave 5 Pro сердечник радиатора изготовлен из меди. Подошва первого будет покрыта термопастой S350 на заводе, а CoolWave 5 Pro будет комплектоваться порцией пасты S420. На этом различия между двумя изделиями заканчиваются. Габариты кулеров равны 90x90x80 мм. Поверх радиаторов смонтированы вентиляторы размером 92x30 мм, изготовленные из материала, светящегося в ультрафиолетовых лучах.

Процессор Intel Tukwila бесповоротно превратился в долгострой

Источник утверждает, что фатум продолжает быть неблагосклонна к серверному процессору Intel Itanium нового поколения, известному в текущий момент под кодовым названием Tukwila. Как известно, первоначально тот самый продукт должен был дебютировать в четвертом микрорайоне 2008 года. Однако этого не произошло. В феврале появилась информация, что выход Tukwila ожидается не раньше середины текущего года. Если доверять источнику, в свете приближения этого срока, фирма Intel объявила об очередном переносе даты выпуска Tukwila. По последним данным, поставки серверных процессоров Intel Itanium нового поколения начнутся не прежде первого квартала 2010 года. По словам Intel, которые цитирует источник, задержка создаст "лучшую вероятность для получения большей доли по сравнению с RISC-решениями других разработчиков, охватывая SPARC и IBM Power".