Prolimatech обновляет процессорный кулер Megahalems

На этой неделе тайваньская фирма Prolimatech начала поставки новой ревизии процессорного кулера Megahalems. По сравнению с первой ревизией, новая версия укомплектована набором креплений для использования с процессорами Intel в исполнении LGA 775, 1366, 1156 и AMD в исполнении AM2, AM2+, AM3. Основание кулера и шесть U-образных тепловых трубок диаметром 6 мм изготовлены из никелированной меди, а рёбра радиатора - из никелированного алюминия. Кроме того, на новую модель кулера позволительно определить два вентилятора диаметром 120 мм, в различие от одного для прошлой версии. В комплект поставки кроме того входит тюбик с термопастой и памятка по установке.

ARM договаривается с GlobalFoundries о выпуске процессоров

Компания ARM Holdings plc, обладающая правами на архитектуру ARM, но не имеющая собственного производства, ведет переговоры с контрактным производителем полупроводниковой продукции, GlobalFoundries, утверждает источник. Производственные мощности GlobalFoundries, расположенные в Германии, прежде принадлежали AMD. Еще одно предприятие будут построено в США. Кроме того, запланировано приобретение сингапурского производителя Chartered Semiconductor Manufacturing. Переговоры между ARM и GlobalFoundries не разрешено мнить огромный неожиданностью, ибо ARM уже прибегала к услугам другого контрактного производителя - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) - чтобы облегчить доступ к своим разработкам со стороны других производителей, не имеющих собственных фабрик.

Intel предложит новые двухъядерные CULV-процессоры для тонких ноутбуков

По сообщению источника, ссылающегося на производителей мобильных компьютером, Intel планирует обновить платформу для ультратонких ноутбуков рядом двухъядерных CULV-процессоров. Это произойдет в четвертом квартале. На смену одноядерным моделям серии Core 2 Solo SU3000 придут двухъядерные серии Core 2 Duo SU7000. Процессоры Pentium SU2000 уступят местоположение Core 2 Duo SU4000. Одноядерные Celeron будут заменены двухъядерными Celeron SU3000. В результате модернизации линейки одноядерные процессоры останутся только в сегменте начального уровня - речь идет о серии Celeron 700. Нетронутым в то время как останется и верхний сегмент, где позиции компании продолжит представлять серия SU9000.

Texas Instruments OMAP3530 - такие процессоры вытеснят Atom?

Как известно, по мнению некоторых аналитиков, сквозь немного лет процессоры с архитектурой ARM одолеют процессоры Intel Atom на рынке смартбуков и нетбуков. Одним из важнейших плюсов ARM является меньшее энергопотребление. Однако группа Intel не сидит, сложа руки - образец платформы Moorestown показывает, что снизить энергетические аппетиты устройств на процессорах Atom совершенно реально. Что касается минусов ARM, воспрещено прикрыть глаза на невысокую производительность. Ее может быть полностью довольно для тех устройств, где требования не так высоки, как в сегменте нетбуков. Но когда пользователь ожидает быстродействия, знакомого ему по работе с обычными ноутбуками, ARM-процессоры в то время как уступают.

Для процессоров Gulftown Intel изменила компоновку штатной системы охлаждения

На выставке, прошедшей в рамках IDF 2009 не возбраняется было узреть систему охлаждения, разработанную специалистами Intel для шестиядерного процессора Gulftown. Как видно на первом же снимке со схематичным изображением кулера, тот, что сделал свой корреспондент на IDF 2009, новинка имеет существенные конструктивные отличия от штатных кулеров других процессоров Intel. Источник опубликовал снимки самого изделия, которые дополняют это впечатление. Радиаторы, установленные на всех современных процессорах Intel, имеют вертикальную ориентацию пластин и верхнее расположение вентилятора. В данном случае компоновка изменена: пластины радиатора расположены горизонтально, а вентилятор расположен на одной из боковых сторон конструкции.

TSMC планирует давать недорогие процессоры Power Architecture

Компании Applied Micro Circuits Corporation (AMCC) и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявили о сотрудничестве, которое сделает возможным выпуск процессоров с архитектурой Power Architecture на мощностях TSMC. Первоначально для выпуска процессоров будет задействован 90-нанометровый техпроцесс, но вскоре планируется перевод на нормы 65 и 40 нм Примечательным это соглашение является вот по какой причине. Это начальный случай, когда высокопроизводительные процессоры AMCC с архитектурой Power Architecture, предназначенные для встраиваемых систем, будут изготавливаться не по больше сложной и дорогой технологии "кремний на изоляторе" (Silicon-on-Insulator, SOI), а по более немудрёный и дешевой технологии CMOS.

Thermaltake представила недорогой процессорный кулер Contac 29

Компания Thermaltake пополнила свою линейку процессорных кулеров бюджетной моделью Contac 29. Новинка подходит для использования с процессорами AMD в исполнении Socket 754, 939, АМ2, АМ2+, АМ3 и Intel в исполнении LGA 775, 1366 и 1156. Кулер состоит из трёх медных тепловых трубок диаметром 8 мм, алюминиевого радиатора и вентилятора типоразмером 120 мм. Последний характеризуется скоростью вращения от 800 до 2000 об/мин и максимальным уровнем шума 33, 2 дБА, а заявленное пора наработки на отказ составляет 30000 часов. Размеры кулера составляют 120 х 50 х 159 мм, а масса равна 558 г. Новинка вскоре должна нарисоваться на прилавках магазинов по рекомендованной цене $29.

Исследователи из университета Пердью сызнова придумали, как охлаждать чипы

Два года обратно ученые из университета Пердью (штат Индиана, США) представили интересную разработку, которая позволяла улучшить отвод тепла от полупроводниковых микросхем за счет так называемых "ионных ветров". Недавно успехом увенчалось новое изыскание в области систем охлаждения, проводимое специалистами университета. Как утверждается, предложенный ими революционный подход может на сто процентов изменить принципы разработки систем охлаждения, применяемых в самых разных областях - от гибридных автомобилей до компьютеров. Ученым удалось спроектировать и опробовать свежий математический аппарат для описания свойств кипящей жидкости в так называемых "микроканалах".

По следам IDF 2009: методика охлаждения Piezo Heatsink

Пока одни специалисты работают над улучшением технологии микроканалов, другие предложили наш вариант процессорного кулера. Форум Intel для разработчиков стал местом демонстрации примечательной разработки, объединяющей достоинства традиционных систем охлаждения процессоров и пьезоэлектрической технологии. Суть новинки в том, что над маломощными процессорами (до 20 Вт рассеиваемого тепла) размещается пьезоэлектрический элемент, представляющий собой вибрирующую (колеблющуюся) с высокой частотой пластину. Движения пластины создаются воздушный поток. На зрачок отдельные колебания не видны (хотя видно, что пластина вибрирует), но в свете стробоскопа не возбраняется убедиться, что пластина делает больше 5700 колебаний в минуту.

IDF 2009: данные о производительности Clarkdale

В рамках форума IDF 2009 прошла специальная сессия, участники которой могли принять представление об особенностях 32-нанометровых настольных процессоров Clarkdale и дать оценку их производительность. В числе участников был и свойский корреспондент, благодаря чему мы имеем вероятность издать результаты, показанные Clarkdale в наиболее популярных тестах производительности. Во вводной части было рассказано об особенностях архитектуры и оптимизации совместной работы новых процессоров и ОС Windows 7. Как выяснилось, компаниями Intel и Microsoft совместно была проделана большая работа, направленная на то, чтобы при наличии в процессоре поддержки технологии Hyper Threading операционная система, в первую очередь, загружала физические ядра, более того при миграции потоков, а уже после этого - виртуальные.