У CoolIT Systems без малого готова СВО для ATI Radeon HD 5870
По данным источника, фирма CoolIT Systems сообщила о том, что идет разработка новой системы водяного охлаждения (СВО), совместимой с 3D-картами ATI Radeon HD 5870. Система будет поставляться готовой к использованию и не будет требовать обслуживания в процессе эксплуатации. Высокая эффективность СВО позволит сформировать добавочный резерв повышения тактовых частот компонентов 3D-ускорителя. При этом организация будет тише воздушных кулеров. Судя по всему, служба специалистов CoolIT Systems близится к завершению, так как в эти дни кулер был показан на мероприятии AMD Technical Forum & Exhibition 2009. Источник: TechConnect Magazine
Akasa Freedom Tower - универсальный процессорный кулер с ШИМ-управлением
На этой неделе группа Akasa, известная своими системами охлаждения, представила новую модель процессорного кулера. Новинка, получившая наименование Freedom Tower, совместима с процессорами Intel в исполнении LGA 1156, 775, 1366 и AMD в исполнении AM2, AM2+ и AM3. Размеры кулера разрешается обрисовать выражением 160 х 125 х 92 мм. Основой кулера служат алюминиевый радиатор и четыре медные тепловые трубки, покрытые никелем. Для лучшего теплоотвода они имеют прямой контакт с крышкой процессора. Радиатор охлаждается 120-миллиметровым вентилятором с белой подсветкой. Скорость вращения вентилятора варьируется от 500 до 1700 об/мин, а издаваемый им порядок шума достигает 27, 18 дБА.
AMD представила восемь процессоров Athlon II, шесть из которых имеют TDP 45 Вт
Компания AMD объявила о выпуске многоядерных процессоров AMD Athlon II, которые характеризуются высокой производительностью и пониженным энергопотреблением. Основной областью применения новинок названы компактные ПК. Производитель отмечает привлекательные цены новых процессоров. В цифра новых продуктов вошло шесть двухъядерных, трехядерных и четырехъядерных моделей с пониженным энергопотреблением и две трехъядерные модели с обычным уровнем TDP. Это расширит возможности сборщиков систем и позволит им ответствовать на смещение спроса в сторону компактных ПК, характеризующихся повышенной энергетической эффективностью, полагают в компании. Мини-ПК на процессорах с пониженным энергопотреблением что надо подходят на образ второго или третьего ПК в доме, удовлетворяющего потребности отдельного члена семьи.
Новые процессоры SPARC64 на 25 производительнее своих предшественников
Компании Fujitsu и Sun Microsystems продолжают совершенствовать процессоры семейства SPARC64. Четырехъядерные модели нового поколения SPARC64 VII, рассчитанные на тактовые частоты до 2, 88 ГГц, по данным разработчиков, на четверть производительнее своих предшественников. Новые процессоры, работающие на частоте 2, 88 ГГц, предназначены для серверов SPARC Enterprise M8000 и M9000 (кстати, M9000 является одной из составных частей суперкомпьютера, созданного Fujitsu для одного из японских университетов). Модель, тактируемая частотой 2, 53 ГГц, будет доступна в конфигурациях серверов SPARC Enterprise M4000 и M5000. Одновременно с повышением производительности удалось снизить энергопотребление процессоров.
Кулер Spire Slimod способен охладить любую видеокарту с TDP до 280 Вт
Китайская фирма Spire представила новую модель кулера для видеокарт под названием Slimod. Новинка подходит для использования на практике со всеми графическими ускорителями ATI и NVIDIA. По оценке производителя, кулер способен отвести от видеокарты до 280 Вт тепла. Кулер Spire Slimod оборудован тремя медными тепловыми трубками диаметром 6 мм. Применение технологии Direct Touch обеспечивает контакт тепловых трубок напрямую с графическим процессором. Тепловые трубки отводят тепло от GPU к радиатору, тот, что состоит из 30 алюминиевых рёбер, покрытых никелем. Размеры радиатора составляют 214 х 112 х 38 мм. Радиатор, в свою очередь, обдувается двумя тихими вентиляторами с ШИМ-управлением, технические характеристики которых приведены ниже: Типоразмер: 80 мм;
Еще не выпущенные процессоры AMD Athlon II X3 425 и 435 уже замечены в продаже
Как известно, планы компании AMD по массовому производству 45-нанометровых настольных процессоров предусматривают выпуск в числе прочих моделей и трехъядерных процессоров AMD Athlon II X3 425 и 435. По последним данным, эти новинки будут представлены в ближайшие дни, в то же время с несколькими процессорами, имеющими пониженное энергопотребление. Между тем, Athlon II X3 425 и 435 уже стали являться в продаже, не дожидаясь официальной премьеры. Источник приводит свидетельства того, что эти процессоры были замечены в Гонконге и Соединенном Королевстве. Процессор Athlon II X3 425, рассчитанный на тактовую частоту 2, 7 ГГц, стоит приблизительно $61, а процессор Athlon II X3 435, рассчитанный на частоту 2, 9 ГГц, получил ценник $69.
Первые чипы AMD Fusion будут выпущены по технологии SOI с соблюдением норм 32 нм
Источник утверждает, что фирма AMD выбрала для первых чипов Fusion 32-нанометровую технологию "кремний на изоляторе" (SOI). "В будущем поколении у нас будут CPU, так называемые Fusion, изготовленные по 32-нанометровой технологии SOI, а для последующего поколения мы рассматриваем CMOS-технологию с применением монолитного кремния... Для поколений за 32 нм мы оцениваем различные варианты, как мы это делаем для каждого поколения", - сказал глава компании Дирк Мейер (Dirk Meyer) в ходе конференции, посвященной финансовым показателям. Ранее предполагалось, что в общем корпусе Fusion будет находиться два кристалла - 45-нанометровый CPU и 40-нанометровый GPU.
Разъем LGA 1156 может воспрепятствовать разгону и сделаться причиной поломки процессора
Любители опытов с повышенными частотами знают, что действуют на свойский боязнь и риск. Иногда источником проблем может стать компонент, который, казалось бы, не имеет непосредственного отношения к "разгону". В случае с процессорами Intel в исполнении LGA 1156 причиной выхода из строя системной платы и процессора может стать... процессорный разъем. Источник столкнулся с эдакий ситуацией, когда в ходе экспериментов с экстремальным "разгоном" оказались повреждены все использованные системные платы на чипсете P55 и два очень недешевых процессора Core i7-870. Как оказалось, причиной стал перегрев и вызванное им разрушение разъема и контактного поля процессора.
Danger Den начинает продажи водоблока для Radeon HD 5870
Первые сведения о том, что фирма Danger Den разработала водоблок для 3D-карт Radeon HD 5870, появились в конце сентября. Тогда стало известно, что группа SmoothCreations, специализирующаяся на выпуске высокопроизводительных ПК, включает в конфигурацию некоторых систем 3D-карту Radeon HD 5870 1GB XOC Havoc с водяным охлаждением. Недавно водоблок DD-5870 появился на сайте Danger Den в виде самостоятельного продукта. Основание изделия изготовлено из меди, а крышка - из дымчатого акрилового пластика. Водоблок получил сертификат, гарантирующий его совместимость с многопроцессорными графическими подсистемами, работающими в режиме CrossFire. По оценке компании, употребление водоблока позволяет снизить температуру Radeon HD 5870 на 20-30 С.
Энергопотребление процессоров ARM удалось уменьшить на 40
К мозаике новостей о грандиозных планах компании ARM, появившихся в последнее время, добавился ещё единственный элемент. На конференции IEEE SOI Conference в Калифорнии фирма ARM представила пробный экземпляр чипа, изготовленного по технологии "кремний на изоляторе" (silicon-on-insulator, SOI) с соблюдением норм 45 нм. Как утверждается, тестовый стандарт подтвердил, что потенциальное уменьшение энергопотребления по сравнению с такими же чипами, выпускаемыми по традиционной технологии с использованием монолитного кремния, достигает 40%. Как и ожидалось, методика SOI является жизнеспособной альтернативой традиционной технологии, когда речь идет о выпуске процессоров с пониженным энергопотреблением, предназначенных для бытовой электроники и мобильных устройств.
