Kingston Technology готовит к выпуску модули памяти HyperX с водяным охлаждением
Источник опубликовал снимки модулей памяти Kingston Technology HyperX с водяным охлаждением.
Как видно на фотографиях, модули памяти DDR3 DIMM оснащены радиаторами, рассчитанными на подключение к системе водяного охлаждения с помощью стандартных патрубков. Для компактности патрубки ориентированы параллельно плоскости системной платы.
Модули памяти с водяным охлаждением разрешено будет применять в составе платформы Intel, включающей системные платы на чипсете X58 и процессоры в исполнении LGA 1156, и платформы AMD с процессорным гнездом AM3. Очевидно, что водяное охлаждение позволит повысить прыть работы модулей.
Спецификации новых модулей памяти в то время как неизвестны. Вероятно, они будут опубликованы на экспозиции CES 2010.
По материалам: http://ixbt.com/news/all/index.shtml
Опубликовано: 28 декабря 2009
Опубликовано: 28 декабря 2009
Последние публикации по этой теме:
Комментариев: [0] / Оставить комментарий
Keywords:
памяти,
модули памяти,
памяти hyperx,
модулей памяти,
памяти kingston,
памяти ddr,
памяти время,
памяти водяным
