Kingston Technology готовит к выпуску модули памяти HyperX с водяным охлаждением
Источник опубликовал снимки модулей памяти Kingston Technology HyperX с водяным охлаждением. Как видно на фотографиях, модули памяти DDR3 DIMM оснащены радиаторами, рассчитанными на подключение к системе водяного охлаждения с помощью стандартных патрубков. Для компактности патрубки ориентированы параллельно плоскости системной платы. Модули памяти с водяным охлаждением разрешено будет применять в составе платформы Intel, включающей системные платы на чипсете X58 и процессоры в исполнении LGA 1156, и платформы AMD с процессорным гнездом AM3. Очевидно, что водяное охлаждение позволит повысить прыть работы модулей. Спецификации новых модулей памяти в то время как неизвестны. ...
Обязательные для заполнения поля помечены карандашом.
email при указании не будет опубликован.
Теги запрещены.
